英特尔于 Hot Chips 2026 大会的官方声明中透露,其下一代“Diamond Rapids”Xeon 服务器处理器将搭载最多 256 个全新核心。
该处理器完全基于英特尔自主研发技术,融合了性能与能效进一步优化的 Intel 18A-P 工艺、Foveros Direct 3D 封装以及 UCIe-S 互连方案。
它支持 APX 与 AMX 指令集扩展;内置 28GB 末级缓存;具备 16 通道内存,最高传输速率可达 12800MT/s;并可提供 128 条 PCIe 6.0 / CXL 3.0 通道。
从示意图可见,“Diamond Rapids”采用计算芯片置于外部、I/O 芯片置于内部的布局。这两类模块之间通过标准封装的 UCIe 进行连接,并未使用 EMIB 技术。
英特尔还介绍了一款专为提升词元产出、实现更大商业价值而设计的低功耗数据中心 GPU“Crescent Island”。该产品基于 Xe3P 架构,配备 32 个 Xe 核心与 256 个 XMX 引擎;最高支持 480GB LPDDR5X 内存;采用 350W 风冷 PCIe AIC 形态。


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